産品規格
YVO4雷射切割特徵1遮罩線不會陷入到絕緣體
使用刀具進行機械式剝離時，由於是從外部對遮罩線邊施壓邊進行切割的，所以遮罩線會陷入到絕緣體內。這可能會對電線特性等造成影響。由於雷射的遮罩切割可以通過非接觸穩定控制切入深度， 在遮罩線的一半位之前切入，用旋轉刷式遮罩除去裝置（遮罩層清掃機）除去蔽線，可以不影響內部絕緣體進行加工。
2降低電介體的熱損傷
由於YVO4雷射具有低峰值功率和高重複振盪頻率的特性，可以抑制在加工遮罩線時產生的熱量，可以減少對遮罩線下層內部介質的熱損傷。
3部件消耗不會造成精密度的變化
因幾乎不存在刀具類部件磨損而影響精密度緣故，所以能夠長時間維持一定的精密度。
專用機特徵
1切割無殘留、絕緣體無損傷
使用雷射打標機器進行一個方向照射的設備或其他普通兩個方向照射的雷射加工設備，都會存在雷射無法充分照射或過度照射情況。
本設備通過獨自的裝置構造，從四個方向進行傾斜照射。可均勻切割遮罩層的四周。
< FBC Laser Shield Cutter >
< Laser marker and other general laser processing machines >
2能夠以簡單的操作進行多種加工
操作簡單：僅需在工件設置後點按開始按鍵即可。
通過“雷射加工條件”和“加工位置條件”的設定，對不同工序、不同產品的加工條件變更以及多個位置的連續加工只需通過功能選擇按鍵簡單實現各種操作。
6 sets of laminated cables consisting of 32 AWG 46 coaxial cables can be processed in a single operation.
3實現精細加工及高精密度加工
通過光學設計的最佳化，採用與遮罩層切斷相匹配的光束雷射照射，由此實現高精密度、且對周邊熱損傷較小的精細加工。
4極細編織線也無需沾錫
如下所示，編織遮罩層存在雙倍變厚以及出現縫隙的部分。 在進行了雷射照射的情況下，雙倍變厚部分的內層遮罩層會發生切割殘留的現象，而縫隙的部分，則會因雷射會穿透內部絕緣體而發生損傷。 因此，需要進行一次“沾錫”操作，然後進行遮罩層切割，比較費事。
< Image of laser irradiation on braided wire >
< Processing involving pre-soldering on braided wire >
因為通過四個方向雷射照射，能夠在最小限度的雷射照射下進行一周均勻加工，所以即使沒有進行沾錫，也能夠在不損傷絕緣體的情況下進行加工。
5焦點位置調整的數值控制化
可以通過精密馬達進行焦點位置的數值控制。 因為可以根據線種、線徑登記制法，所以線徑不同的產品的少量多品種生產的程式變更也只有制法選擇！ 再現性很高，並且在更改設置時沒有停機時間。 最適合試作開發！
産品內容
規格表・雷射振盪器
類型: 10W YVO4 雷射
波長: 1064nm
輸出: 30kHz時為10W （最大平均輸出）
輸出穩定性: ±2％以下
聚光直徑: 60µm以下（理論聚光直徑）
脈衝寬度: 30kHz時小於40ns
脈衝頻率: 20kHz ～ 100kHz
・掃描頭
有效加工範圍: 100mm
最大掃描速度: 300mm/s
加工位置設定行程: 50mm （電動)
・光学调焦機構
電動（4个方向）
・掃描平台精度分辨率
加工位置精度: 小于 0.05mm
分辨率: 0.01mm
・用力
電源: 單相50/60Hz 100～230V （1kVA）
供氣: 0.4Mpa 以上
・加工範圍(目標)
φ2mm~ AWG52同軸線 ※直徑1mm以上的編織線需要預焊
・外部通信
基於CC-Link的FBC標準外部通信規格