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CO2雷射切割特徵

1.FBC不會對金屬導體造成損傷

使用刀具的傳統機械式剝離可能會對外被下的遮罩層或導體造成損傷。
因為CO2雷射能夠選擇性地只切割樹脂層，所以不會對遮罩層及導體造成損傷。

2不拘工件形狀的非接觸式撥線切割加工

即使是刀具難以切割的（下列）電線，也可以順利地進行切線。由於是非接觸式加工，並不受限於工件的斷面形狀。

3部件消耗不會造成精密度的變化

因幾乎不存在刀具類部件磨損而影響精密度緣故，所以能夠長時間維持一定的精密度。

專用機特徵

1FBC無需工件反轉

雷射雕刻機等簡易裝置，是從一個方向照射雷射，所以工件反轉時的機械性空隙會引起上下加工位置的錯位。
本設備是從上下2方向照射，無需進行工件反轉。通過沒有空隙的簡單平臺結構及工件固定方法，實現了高作業性和高精密度加工現。

<示意圖>

2能夠以簡單的操作進行多種加工

操作簡單：僅需在工件設置後點按開始按鍵即可。

通過“雷射加工條件”和“加工位置條件”的設定，對不同工序、不同產品的加工條件變更以及多個位置的連續加工只需通過功能選擇按鍵簡單實現各種操作。

3易於保養

使用雷射剝線切割進行加工時，會因外被加工時產生的煙塵附著於鏡頭或反光鏡等造成的輸出下降等問題。在最新的機型中，裝置內部的反光鏡和鏡頭被收納在個別的光學BOX內，由於各光學BOX之間連接著管道，可以防止外部的塵煙侵入，因此無需更換消耗部件，可以長期使用裝置。

4焦點位置調整的數值控制化

雷射剝線可以通過精密馬達進行焦點位置的數值控制。因為可以根據線種、線徑登記制法，所以線徑不同的產品的少量多品種生產的程式變更也只有制法選擇！再現性很高，並且在更改設置時沒有停機時間。最適合試作開發！

5應用範圍

可應用於AWG系列產品,半導體.醫療相關內視鏡.無人機攝影模組等多項應用

規格表

Item	JC-H100	JC-30XS	JC-30XL
Laser oscillator	Type	CO2 laser
	Wavelength	10.6µm
	Output power	30W or above (CW Maximum rated output)
	Power stability	±5% or less
	Beam size	150µm or less (Theoretical focusing diameter)
Head scanning	Effective processing range	(X) 100mm (Y) 100mm	-	-
Head scanning	Maximum scanning speed	(X) 300mm/s (Y) 100mm/s	-	-
Stage scanning	Effective processing range	-	85mm	300mm
	Maximum scanning speed	-	(Y) 300mm/s	(Y) 300mm/s
	Processing position setting stroke	-	30mm (Electric)
Optical unit	Focus adjustment mechanism (2 Way)	Electric	Manual	Manual
Stage accuracy stage resolution	Processing position accuracy	Less than 0.05mm
Stage accuracy stage resolution	Resolution	0.01mm
Utility	Power supply	Single phase 50/60Hz 100～230V (1kVA)	Single phase 50/60Hz 100～230V (800VA)
	Air supply	0.4Mpa or above
	Exhaust connection	≧3.5m3/min (φ50mm Exhaust flange)
Processing range	(Indication)	Φ8mm ～ AWG52 coaxial cable ※Depends on the jacket material and thickness
Exeternal communication	Only for JC-H100	FBC standard external communication by CC-Link

雷射剝線切割機