電鍍膜厚計-TH-11

産品規格

測量電鍍層厚度

産品內容

本體式樣 

形式

TH-11

方式

微小面積電解式試驗方法

測定面積

(mm2)

ガスケツトL :10

ガスケツトS: 5

測定精度

(µm)

単位 0.1 : 2.0~400.0

単位 0.01 : 0.05~4.00

精度保證

(µm)

単位 0.1 : 4.0~30.0

単位 0.01 : 0.40~2.00

測定精度

厚さ測定:±5%         

電解電流精度 ±0.5%(25℃)

測定速度

めつき種類

単位 0.1 : 0.2 µm/s

Cu. Ni. Zn. Sn. Cu-Zn.

Sn-Pb. Sn-Zn

単位 0.1 :0.1µm/s

Cr. Cu/Zn. Ag. Au.

Pb. Fe. Cd. Ni-P

単位0.01 : 0.02µm/s

上計全種類

通信出力

 プリンタ:セントロクス 準㨿

 バソコン: RS232C準㨿

電源

AC90~260V  50/60Hz

1φ  35VA以下

周圍溫度

10~40℃

質量 2.3kg
寸法 W250*D215*H110
外形尺寸 W141*H303*D344mm
重量 4.5KG

 

 

形式

THP-11A

印刷方式

感熱シリアルドJツト

ブリント內容

測定日時,めっき種類,素地,測定

方法, めっき厚さ,測定条件

ブリンタ用紙

BS-80-15(感熱紙)

W80mm*L15000mm

インターフェイス

セントロニクス 準㨿

電源

專用ACアダブタまたは単三

アルカリ乾電池4本または単

三ニツケル水素電池6本

電解電流精度 450g

寸法(mm)

W134*D180*H60

 

ブリンタケーブル ビニ

ーるカバーアダブタ